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產品資料
助焊膏
產品型號：ET-223-LF
產品品牌：一通達
13543272580
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詳細介紹

助焊膏


無鉛BGA助焊膏ET-223-LF為免洗型助焊膏, 本產品適合BGA芯片拆卸與補焊，適合元器件拖錫、補焊，熱風槍吹焊時煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片時，上錫速度快，焊接效率高，可靠性高，廣泛使用手機板之SMD返修工藝 

ET-223-LF助焊膏特性

 

項    目

 

特 性

 

試驗方法

 

外觀

 

淡黃色

/

 

PH  值

6．5

 

IPC-TM-650

 

黏    點

 

25Pa.s（參考值）

 

JIS Z 3284 （PCU 型粘度計）

 

鹵素定性試驗

 

鉻酸銀紙試驗：變色

 

IPC-TM-650

 

鹵素含量試驗

 

含有

 

MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284

 

銅板腐蝕試驗

 

無腐蝕情形

 

IPC-TM-650

 

絕緣電阻試驗

 

1*10   以上

 

TR-NWT00078(Bellxove)

 

黏力試驗

 

0.4N(初期),0.6N(24小時后)

 

IPC-TM-650

 

擴散率

 

85%以上

 

JIS Z 3197

粵公網安備 44030602001479號